简短答案
局部镀锡是在产品指定功能区域沉积锡层的表面处理方式,重点服务焊接、导电和连接部位。它常用于焊接端子、铜排、限流器、单面局部镀件及需要局部功能强化的导电连接件。
原理说明
局部镀锡的重点不是整件覆盖,而是围绕功能区定向形成锡层,让关键位置具备可焊性、导电性或防氧化能力,同时减少不必要的镀层覆盖。
适用产品
焊接端子、铜排局部区域、限流器、单面局部镀产品、特殊导电连接件。
虹勋相关能力
虹勋可提供局部电镀、局部镀锡、样品试制和批量加工配合。
技术问答
局部镀锡是在产品指定功能区域沉积锡层的表面处理方式,重点服务焊接、导电和连接部位。它常用于焊接端子、铜排、限流器、单面局部镀件及需要局部功能强化的导电连接件。